Da AMD nuovi processori Sempron per Sistemi Embedded

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I nuovi processori presentano un packaging Ball Grid Array (BGA) con processo produttivo a 65nm e consumo energetivo ridotto. Entrambe le versioni sono caratterizzate da 256KB di L2 Cache, controller per memorie DDR2 integrato, frequenza rispettivamente di 1.0GHz e 1.5GHz e TDP massimo di 8W e 15W.

Non si conosco per il momento informazioni sulla disponibilità e prezzo di lancio.