[Guida] AMD K10 Phenom II: Overclock

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Guida OC: AMD K10 Phenom II

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Introduzione:

Dopo il debutto della famiglia di processori Phenom core Agena e Toliman, caratterizzati da un processo produttivo a 65 nm, l'AMD a partire dal quarto trimestre del 2008, ha immesso sul mercato una nuova famiglia di processori: i Phenom II, che come dice il nome rappresentano l'evoluzione della passata architettura. Infatti questi processori saranno prodotti sfruttando un processo produttivo a 45 nm che permette un abbattimento dei consumi e, con lo scopo di aumentare le prestazioni, conterranno tutta una serie di miglioramenti, come il raggiungimento di frequenze più elevate, l'aumento del numero di istruzioni per clock e l'aumento della cache di terzo livello. Inizialmente questi processori verranno rilasciati solo per la piattaforma AM2+, per poi passare alla nuova AM3 acquistando la compatibilità con le memorie DDR3, ma mantenendo la compatibilità meccanica ed elettrica con il socket AM2+. Questo vuol dire che sarà possibile montare processori AM3 su schede madri AM2 e AM2+ a condizione di un aggiornamento del bios, ma non sarà possibile montare processori AM2 o AM2+ su schede madri AM3, in quanto non compatibili meccanicamente. Questa famiglia si compone di diverse serie:

-Phenom II X4: processori quad core Deneb e dotati di cache L3
-Phenom II X3: processori triple core Heka e dotati di cache L3
-Phenom II X2: processori dual core Callisto e dotati di cache L3


Più in dettaglio:

-Deneb (45 nm SOI with Immersion Lithography)

Four AMD K10 cores
L1 cache: 64 kB + 64 kB (data + instructions) per core
L2 cache: 512 kB per core, full-speed
L3 cache: 6 MB shared between all cores. The 800 series have 2 MB of its L3 Cache disabled due to defects.
Memory controller: dual channel DDR2-1066 MHz (AM2+), dual channel DDR3-1333 (AM3) with unganging option
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit, AMD-V
Socket AM2+, Socket AM3, HyperTransport with 1800 to 2000 MHz
Power consumption (TDP): 65, 95, 125 and 140 Watt
First release
8 January 2009 (C2 Stepping)
Clock rate: 2500 to 3400 MHz
Models:
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-Heka (45 nm SOI with Immersion Lithography)

Three AMD K10 cores using chip harvesting technique, with one core disabled
L1 cache: 64 kB + 64 kB (data + instructions) per core
L2 cache: 512 kB per core, full-speed
L3 cache: 6 MB shared between all cores
Memory controller: dual channel DDR2-1066 MHz (AM2+), dual channel DDR3-1333 (AM3) with unganging option
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit, AMD-V
Socket AM3, HyperTransport with 2000 MHz
Power consumption (TDP): 65 and 95 Watt
First release
9 February 2009 (C2 Stepping)
Clock rate: 2500 to 2800 MHz
Models:
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-Callisto (45 nm SOI with Immersion Lithography)

Two AMD K10 cores using chip harvesting technique, with two cores disabled
L1 cache: 64 kB + 64 kB (data + instructions) per core
L2 cache: 512 kB per core, full-speed
L3 cache: 6 MB shared between all cores
Memory controller: dual channel DDR2-1066 MHz (AM2+), dual channel DDR3-1333 (AM3) with unganging option
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit, AMD-V
Socket AM3, HyperTransport with 2000 MHz
Power consumption (TDP): 80 Watt
First release
1 June 2009 (C2 Stepping)
Clock rate: 3000 to 3100 MHz
Models:
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