[GUIDA]Come assemblare un pc da zero

[Shima78]

MONTAGGIO (parte 1)

Operazioni preliminari.



La prima regola da seguire prima dell'assemblaggio è l'indossare un paio di guanti di lattice per diversi motivi:

• Impediscono che l'ellettricità statica accumulatasi danneggi i componenti;
• rende i componenti privi di qualsiasi tipo di residuo che si è accumato nelle mani, come sudore grasso ecc, che può impedire il regolare flusso dell'elettricità all'interno dei componenti;
• una presa più efficace.

La seconda, altrettanto importante, è scartare il prodotto al momento dell'uso e non prima così si evitano eventuali danni che possono essere causati da un posizionamento su superfici non particolarmente adatte ai componenti stessi.

Montaggio della cpu socket LGA775

La prima operazione che si stà per compiere è senza dubbio la più delicata di tutto l’assemblaggio ovvero l’installazione della cpu all’interno del socket.
Verranno mostrati tutti e due i meccanismi di serreggio dei socket Lga775 di intel ed AM2 di AMD. Si è deciso di non tenere in considerazione il nuovo Lga1366 poiché il meccanismo di serraggio del socket è perfettamente analogo al precedente 775.
La prima operazione è premere la levetta laterale, spostarla lateralmente e metterla in posizione di riposo (un angolo pari a 135° rispetto al piano della motherboard).
Premere delicatamente la linguetta in metallo vicino al fulcro della flangetta copri socket in modo che la piastrina formi un angolo di circa 110° rispetto al piano della scheda madre.
La cpu presenta un triangolo dorato in basso a sinistra e deve essere inserita, molto delicatamente, dalla parte della piastrina copri socket. Il vero pericolo di questa fase è la possibilità, non remota, di piegare uno o più dei piedini all’interno del socket e ciò compromette irreversibilmente l’integrità della scheda madre.
Per chiudere il socket, dopo che la cpu è stata montata, si segue la procedura inversa fino ad ora descritta. Se la levetta copri socket oppone una certa resistenza per essere riportata in posizione di sicurezza state calmi e tranquilli sappiate che è del tutto normale. Intel modifica le flangette piegandole poiché sostiene che in tal modo il serraggio della cpu nel socket è più efficace e sicuro. Di conseguenza dovrete applicare più forza per abbassare la levetta che sigilla il socket.

Apertura del socket:

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Installazione della cpu

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Chiusura del socket

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Montaggio della cpu socket AM2

Per quanto riguarda il socket per le CPU Amd di ultima generazione, ovvero l'AM2/AM2+ la procedura è leggermente diversa. Infatti Il socket vero e proprio è composto da due piastrine di plastica con tanti buchini dove si andranno ad inserire i pin del processore stesso. A differenza dei processori intel infatti i pin non stanno nel socket ma sulla CPU stessa. Questi due piastrine scorrono una sopra l'altra grazie a una levettina di metallo. Per prima cosa quindi tiriamo questa leva verso l'alto fino a quando non sentiremo un chiaro "click" e vedremo la piastrina superiore scorrere di circa 1 mm, a questo punto posizioniamo la cpu facendo attenzione a metterla nel verso giusto (sulla sua superficie mancano alcuni pin in 4 punti quindi c'è solo un modo per inserirla). assicurata la cpu dentro ai fori dei pin, rimettiamo la levettina di metallo come prima e così faremo scorrere la piastrina superiore, senza però avvertire nessun "click" come per l'operazione di sblocco. Ecco fatto, il processore è fissato nel socket, e il tutto è pronto per aggiungere pasta e dissipatore.

Apertura del socket

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Montaggio della cpu

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Il risultato finale

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La pasta termica.

La pasta termica è un componente fondamentale per la corretta dissipazione del calore che si origina, per effetto Joule, da qualsiasi corpo che compie un lavoro. In questo caso la pasta termica verrà applicata esclusivamente alla cpu, in quanto il cambio di questa componente per una gpu comporta il decadimento della garanzia per smontaggio del dissipatore.
La pasta utilizzata è la Artic Silver 5 un prodotto costituito al 99% da Argento che è dotato di una notevole conducibilità termica.
Ci sono due scuole di pensiero, il primo è quello della stesura della pasta ed il secondo quella del chicco di riso ovvero si deposita la pasta al centro e si monta direttamente il dissipatore lasciando che il calore ed il peso del dissipatore facciano il loro lavoro.
C'è da dire che questi metodi hanno dato risultati del tutto simili, quindi non è da preferire l'uno all'latro.
Artic Silver 5:

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tecnica della stesura:

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Tecnica del chicco di riso:

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Montaggio del dissipatore.

Anche la cpu, come ogni fonte di calore, necessita di un dissipatore. Intel ha adottato una doppia strategia di mercato poichè permette l’acquisto di due versioni della stesso prodotto in versione tray (senza dissipatire) e quella boxata. Sappiate che in caso di acquisto di un processore tray avrete soltanto 2 anni di garanzia e non 3 come con la versione boxata.
Purtroppo c’è da dire che la sostituzione del dissipatore nella versione boxata invalida la garanzia.
Generalmente si può dire che per un uso quotidiano del pc anche il dissipatore boxato è un mezzo adeguato per dissipare il calore prodotto dalla cpu. Nel caso in cui si è appassionati di overclock la sostituzione del dissipatore marcato intel con uno che possiede una maggiore efficienza è una scelta obbligata. Un modo per colmare, almeno in parte, le mancanze del dissipatore standard è sostituire la pasta termica con una più performante. Questo piccolo accorgimento basta per abbassare, nei casi migliori anche di 10°, la febbre del processore.
La pasta termoconduttiva gioca un ruolo fonadamentale nella dissipazione del calore, poiché non solo deve possedere una buona conducibilità termica, ma essere anche stesa nel modo più uniforme possibile. Generalmente i dissipatori forniti dalle case costruttive dei processori posseggono già un pad termico anche se generalmente non soddisfa gli utenti più esigenti.
La pasta termoconduttiva serve per rendere uniforme il contatto tra la superficie del processore e quella della dissipatore di conseguenza è bene evitare di metterne una quantità eccessiva, poiché in questo caso, si rivela un vero e proprio isolante. La quantità da depositare sulla superficie del processore è pari ad un chicco di riso che deve essere stesa con estrema cura e pazienza aiutandovi con una scheda telefonica. Evitate il metodo “dito” in quanto è estremamente difficile distribuire il pad termico nel migliore dei modi rischiando di creare dei buchi che impedirebbero una corretta dissipazione del calore prodotto dalla cpu.

Dissipatore boxato.

La prima cosa da fare è di verificare che tutti i pistoncini siano nella stessa posizione e successivamente allocare il dissipatore sopra il socket. Per esser sicuri che tutti siano “in posizione” è bene ruotare, delicatamente, la fan fino a chè non si è sicuri di essere in corrispondenza dei fori. Questa operazione è molto importante in quanto i pistoni sono costruiti con una plastica di qualità discutibile e di rischia di rovinarli anche in modo grave. A questo punto per bloccare il dissipatore è sufficiente spingere energicamente i ganci fino a sentire un clak. Il fissaggio del dissipatore dev’essere eseguito “a croce” per evitare che non vi sia un contatto adeguato tra la cpu e la superficie del dissipatore, in alcune zone. Per essere sicuri che il dissipatore sia ben fissato è sufficiente cercare di sollevare la scheda madre impungnadolo. Per rimuoverlo si deve semplicemente ruotare i piedini verso l’esterno e tirarli via.


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RAM.

L’installazione delle ram è estremamente semplice.
Per ottenere maggiori prestazioni le memorie devono essere messe in multi-channel (dual per socket 478, 775, 939, AM2, AM2+ ed AM3 o triple-channel per Lga 1366).
Per attivare la modalità multichannel basta inserire banchi in slot di colore identico. E’ importante ricordarsi che queste memorie sono dotate di 240 pin posizionati in modo asimmetrico e questa caratteristica permette una rapida individuazione del verso dove inserire le memorie nelle slot dedicate.

Abbassa le levette laterali

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Posizionare le memorie e premere con decisione sul dorso dello stick:

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Le levette si chiuderanno automaticamente.

Ecco il risultato:

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Il montaggio delle schede video avverrà successivamente poichè è neccessario fissare la scheda madre nella parete del case. Un assemblaggio delle schede video antecendente è fonte di ingestibilità in quanto le schede video avranno come punto di appoggio solo le slot pci-ex ed evntuali brandeggiamenti potranno soltanto danneggiare entrambe le schede.