CPU i7 930 MB Rampage Ex.2 RAM Corsair Dominator 6GB DDR3 VIDEO XFX 5870 CASE Antec 1200 DISSI:Corsair H50 LCD Samsung P2270HD [Solo gli utenti registrati possono vedere questo collegamento. ][Solo gli utenti registrati possono vedere questo collegamento. ]
penso che queste mobo: [Solo gli utenti registrati possono vedere questo collegamento. ] [Solo gli utenti registrati possono vedere questo collegamento. ]
e quester am andrebbero bene. [Solo gli utenti registrati possono vedere questo collegamento. ] [Solo gli utenti registrati possono vedere questo collegamento. ] [Solo gli utenti registrati possono vedere questo collegamento. ]
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Anch'io avrei pensato alla Asus RAMPAGE FORMULA x48 mi sembra una scheda ottima... Per le RAM vorrei le DDR2 (a questo punto) più performanti, quali mi consigliate?
Inoltre potrei sapere perchè le DDR3 non performano su socket 755?
Considerate che mi considero un Hardcore Gamer e vorrei fare dell'overclock (anche spinto), per quanto riguarda il budget posso spendere dai 300€ ai 400€.
Schede Madri:
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Punti Forti:
- Intel® Quad-core CPU Ready
- Intel® Core™2 Extreme / Core™2 Duo Ready
- Intel® X38/ICH9R
- Dual-channel DDR3 1800(O.C.)/1600(O.C.)/1333/1066
- Fusion Block System
- Crosslinx
- Extreme Tweaker
- SupremeFX II
- LCD Poster
- CPU Level Up
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Punti Forti:
- Intel® Quad-core CPU Ready
- Supports Intel® next generation 45nm Multi-core CPU
- Intel® Core™2 Extreme / Core™2 Duo Ready
- Intel® X48/ICH9R
- Dual-channel DDR2 1200*/1066 MHz Support
- Pin-Fin Thermal Module Design
- CPU Level Up
- SupremeFX II 8-CH Audio
- 2-Phase DDR2
- LCD Poster
- ASUS EPU (Energy Processing Unit)
- Voltiminder LED
- COP EX
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Punti Forti:
- 1066MHz DDR2
- EPP 5-5-5-15
- (CAS-TRCD-TRP-TRAS)
- Available in 4GB (2x2GB) Dual Channel Kits
- Unbuffered
- Ohwz Lifetime Warranty
- 2.3 Volts
- 240 Pin DIMM
- Special Features
- Patent-pending Reaper HPC Heatsink*
- EPP-Ready
- 2.35V EVP**
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Punti Forti:
- 1066Mhz (PC8500)
- 5-5-5-18 standard JEDEC
- 5-5-5-15 standard EPP
- Corsair AirFlow - Extra Cooling for Extreme Overclocking
DDR3:
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Punti Forti:
The new PC3-12800 Platinum Edition was developed to offer enthusiasts a memory solution that takes full advantage of the capabilities of the Intel P35 and X38 Express chipsets. At 1600MHz, the Ohwz PC3-12800 Platinum and is rated to run CL7-7-7 to truly take these next generation platforms to new heights.
Ohwz Platinum DDR3-1600 modules will be available in 2x1024MB dual channel kits. Ohwz has been working closely with the leading platform providers to ensure optimal performance and compatibility on all the next generation computing platforms that will be introduced later this year.
Each module is 100% hand-tested for quality assurance and compatibility and features a proprietary platinum-mirrored XTC (Xtreme Thermal Convection) heatspreader for the most effective heat dissipation. As part of Ohwz’s line-up of premium memory, the DDR3 series is backed by a Lifetime Warranty and industry-leading technical support for unparalleled peace of mind.
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Punti Forti:
La serie di memorie Corsair DHX XMS3 DOMINATOR rappresentano la massima espressione della più avanzata ricerca condotta da Corsair sui propri moduli di memoria. Grazie all’avanzato sviluppo delle memorie DDR3 Corsair ora è in grado di immettere sul mercato mondiale il più potente e prestazionale modulo di memoria DDR3 mai creato.
I moduli DHX XMS3 Dominator hanno infatti la tecnologia di dissipazione del calore più innovativa e performante, capace di offrire prestazioni ed affidabilità prima d’ora impensabili.
Buona parte del successo della serie Dominator è dovuto alla la tecnologia di dissipazione termica Dual-path Heat Xchange (DHX); tecnologia unica al mondo unicamente studiata per i moduli di memoria Dominator. Questa tecnologia aumenta notevolmente la dissipazione termica del modulo DDR3 in modo che il calore generato dai chip RAM possa essere eliminato più velocemente ed in maniera efficace.
Le memorie Corsair DDR3 ad elevate prestazioni si presentano al consumatore riposte in una custodia di plastica rigida che le protegge da urti, torsioni, gocce d´acqua e polvere. La qualità delle memorie è garantita dal logo Corsair presente sul dissipatore o sui chip di memoria. Con le memorie DDR3 Corsair utilizza la sigla XMS3 (eXtreme Memory Speed 3). Tutte le memorie vengono sottoposte a rigidi test e accurati controlli sui processi di assemblaggio per garantire solo il massimo della qualità e delle prestazioni al cliente che decide di utilizzare le memorie Corsair sul proprio sistema. Ed è proprio l’utilizzo di materiali di altissima qualità e la rigidità dei controlli che eleva ai massimi livelli le memorie Corsair.
I moduli Corsair DHX XMS3 DOMINATOR sono dotati di una tecnologia di dissipazione del calore più innovativa e performante rispetto ai semplici dissipatori in alluminio, capace di offrire prestazioni ed affidabilità prima d’ora impensabili.
Il dissipatore Dual-path Heat Xchange (DHX) è una tecnologia unica al mondo, proprietaria di Corsair Memory, unicamente studiata per i moduli di memoria più veloci e performanti. Questa tecnologia aumenta notevolmente la dissipazione termica del modulo DDR3 in modo che il calore generato dai chip RAM possa essere eliminato più velocemente ed in maniera efficace. I dissipatori di calore tradizionali vengono ancorati esclusivamente alla parte esterna dei chip di memoria. Il dissipatore delle memorie Corsair con la nuova tecnologia Dual-Path Heat Xchange (DHX) offre una dissipazione diretta anche del calore generato dalla RAM all’interno del package. Per migliorare le prestazioni è stato realizzato un modulo RAM del tutto diverso dalle comuni memorie DDR3. E’ stata maggiorata l’altezza del PCB e sulla sommità è stata installata una griglia di contatti termici utilizzati per connettere lo strato di rame interno ad un dissipatore dedicato. Quando i componenti della RAM vengono saldati sopra il modulo di memoria, si crea automaticamente un percorso termico completamente metallico dalla superficie della RAM agli strati in rame dentro il PCB che a loro volta sono collegati ad un dissipatore termico posto sull’estremità del modulo di memoria. Questa via termica fornisce una rimozione del calore estremamente efficiente. Il modulo di memoria viene infatti raffreddato in tutte le sue parti, compresa quella interna, e non solo nella parte esterna come capita con i comuni moduli RAM DDR3.
I dissipatori con tecnologia Dual-Path Heat Xchange sono stati progettati appositamente per gli utenti più esigenti in particolare per gli Overclockers, Hardcore-Gamer e Game-Enthusiast. Le caratteristiche di dissipazione termica permettono di operare a temperature inferiori ottenere maggiori margini di overclocking. Grazie alla loro impeccabile stabilità sono anche adatte a WorkStation professionali, in particolari sistemi ad elevate prestazioni che richiedono un uso intensivo della memoria virtuale come ad esempio l’elaborazione delle immagini, dei video, calcoli matematici intensivi ecc. Le lamelle in alluminio estruso del dissipatore sono state orientate sia in senso verticale che orizzontale per sfruttare al meglio il flusso d’aria che crea la ventola in estrazione del case.
Il pacco è formato da tre moduli RAM da 1GB, per un totale di 3GB, appositamente studiati per lavorare in Triple Channel. Il kit 3x1GB DDR3 Corsair Dominator XMS3 PC3-12800 C8 XMS3 vengono garantiti per lavorare ad una frequenza di almeno 1600MHztiming di 8-8-8-24 con un voltaggio di 1.65V.
I moduli vengono garantiti da Corsair per lavorare con i seguenti parametri operativi:
-CAS latency: 8.0 clock cycles
-RAS precharge: 8 cycles
-RAS-to-CAS delay: 8 cycles
-RAS active to precharge: 24 cycles
io andrei di rampage formula x48 e [Solo gli utenti registrati possono vedere questo collegamento. ].
visto che le dominator creano problemi con la rampage.
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ha detto che è un hardcore gamer e vuole fare overclock spinti.
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overclock spinti con un E6550 sono molto difficili da fare
ha scritto anche che cambia la cpu molto presto. e questa vuole solo vedere a dove arriva. sisi.
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