[18.03.2008] Intel svela le novità dell'IDF di Shanghai
"Intel si prepara al prossimo Spring Developer Forum che aprirà i battenti il 2 aprile in quel di Shanghai. Il vice presidente Pat Gelsinger ha svelato cosa ci attende in Cina: a giudicare dalla carne al fuoco, Intel non ha rallentato il passo e presenterà nuove linee di prodotti che spazieranno dal nuovo Itanium, allo Xeon MP a sei core, dai maggiori dettagli sull'architettura Nehalem, alle prime informazioni sull'architettura Sandy Bridge a 32 nm e per finire si è parlato anche di Larrabee, scheda grafica e acceleratore FP.
Nehalem: Core 3 Duo
No, Intel non ha ancora annunciato il nome dei processori Nehalem che entreranno nella produzione in volume nel quarto trimestre, ma permetteteci di utilizzare questo nome per ragioni di semplicità e perché tutto sommato potrebbe avere un senso.
Nehalem dovrebbe essere il tema principale dell'IDF, rappresentando il successore della microarchitettura Core. I processori Nehalem integreranno da 2 a 8 core, supporteranno più thread simultaneamente (Hyperthreading, 2 thread per core), introdurrà l'interconnessione QuickPath, il controller di memoria integrato, cache L3 e un set di istruzioni multimediali più esteso (SSE 4.2). Le prestazioni dovrebbero crescere notevolmente rispetto alla gamma Penryn, anche grazie al supporto a 128 micro-ops in-flight rispetto alle 96 dell'architettura Core. Le altre novità comprendono migliori algoritmi per l'accesso alla cache, sincronizzazione più veloce con le primitive e un sistema di branch prediction esteso, che includerà un secondo branch predictor. Il multithreading simultaneo aggiungerà un thread virtuale a ogni core, che permetterà quindi ai sistemi dual-core di amministrare 4 thread, mentre un processore Nehalem a 8 core supporterà 16 thread.
La nuova cache di sistema includerà tre livelli di cache: cache L1 di 32 KB per core, D-cache di 32 KB, 256 KB di cache L2 a bassa latenza per core e 8 MB di cache L3 condivisa. All'interno del processore troviamo un controller DDR3 a tre canali che offrirà supporto a memoria DDR3-800, 1066 e 1333. Il bus di interconnessione Quickpath fornirà bandwidth di 25.6 Gb/s tra i processori Nehalem e il chipset Tylersburg.
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Più avanti nel ciclo produttivo, Intel ha intenzione di offrire processori Nehalem con grafica integrata. Considerate queste soluzioni come la risposta di Intel a Fusion di AMD: Gelsinger ha dichiarato che Nehalem è stato sviluppato attorno a un concetto modulare, permettendo all'azienda di poter amministrare a suo piacimento prestazioni e consumi. Rispetto a Fusion, la CPU Nehalem+grafica non userà una GPU completa, ma si avvarrà essenzialmente di una versione overcloccata del core grafico PowerVR e quindi non dovrebbe raggiungere le prestazioni della proposta di AMD sotto questo punto di vita. Gelsinger ha dichiarato che le future versioni di questo progetto dovrebbero integrare la tecnologia grafica derivata dal progetto Larrabee.
Sandy Bridge: primi dettagli per il processo a 32 nm
Nel 2009, Intel inizierà a produrre processori a 32 nm. Il 2010 porterà una nuova architettura a 32 nm chiamata "Sandy Bridge". Anche se stiamo parlando di progetti futuri, Gelsinger ha dichiarato che Sandy Bridge introdurrà un nuovo set di istruzioni "Advanced Vector Extension" (AVX). I vettori, che passeranno da 128 a 256 bit, permetteranno a Intel di raddoppiare l'output in virgola mobile così come di migliorare l'organizzazione dei dati più efficientemente. L'AVX porterà inoltre "tre operandi e una sintassi non distruttiva" per gli sviluppatori che risulteranno in meno copie dei registri, il miglior uso degli stessi e un codice più corto.
Tukwila
Dal punto di vista dei server mainframe, Intel dimostrerà la prossima generazione dei processori Itanium, nome in codice Tukwila. Questo mostro da 2 miliardi di transistor e quattro core integrerà 30 MB di cache, un bandwidth di 96 GB/s da processore a processore attraverso "QuickPath" e un bandwidth di memoria massimo di 34 GB/s. In termini di prestazioni, il produttore afferma che il nuovo processore offrirà due volte le prestazioni di Montvale, consumando solo il 25% di energia in più rispetto al predecessore (la nuova CPU si attesta a 130 watt di TDP).
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Dunnington
Dunnington completerà il quadro con Xeon MP Tigerton 7300. Atteso per le vendite agli OEM nella seconda metà dell'anno, il processore è basato sul core Penryn a 45 nm e integrerà sei core di processo. Secondo Gelsinger, Dunnington integrerà 1,9 miliardi di transistor, 16 MB di cache L3 e il socket sarà compatibile con la piattaforma Caneland.
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Larrabee: la grafica di Intel
Uno dei più importanti e anticipati temi dell'IDF è Larrabee, il prodotto con più core che Intel presenterà come scheda video discreta nel 2009/2010. Intel sfiderà AMD e nVidia nel mercato delle schede grafiche con un approccio diverso da quello odierno, utilizzando core IA comuni. Come nelle schede video, ci saranno molti processori programmabili in un ambiente altamente parallelo. Più che definire Larrabee come una GPU, bisognerebbe inquadrarla quindi come una VPU, o vector processing unit.
Anche se Intel parlerà di Larrabee come una scheda video (che dovrebbe consumare meno di 140 watt), la vera potenza è data un motore in virgola mobile che, secondo Gelsinger, supererà ampiamente la potenza di un Teraflop. Questo permetterà alla scheda di sfidare le soluzioni nVidia Tesla e AMD Firestream, ma Intel crede di avere un asso nella manica: poiché ci sono core IA, la piattaforma potrà contare su qualsiasi sviluppatore che ha già scritto codice per i comuni microprocessori. Gli sviluppatori non dovranno così imparare CUDA o CTM come avviene per le soluzioni Tesla o Firestream. In teoria, Intel ha già centinaia di migliaia di sviluppatori che potrebbero scrivere codice per Larrabee. La sfida, tuttavia, rimane quella di educare la nuova generazione di sviluppatori ad avvantaggirsi di un ambiente con dozzine di core.
Per concludere segnaliamo che il VP and Director Steve Smith ha dichiarato che il calcolo della fisica sarà uno dei punti chiave del progetto Larrabee. In termini di supporto, il prodotto sarà compatibile con gli standard OpenGL e DirectX."
Fonte: Tom's Hw
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