AMD/ATI: Roadmap 2007-2008-2009
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Al momento attuale la gamma di soluzioni AMD per il segmento desktop prevede i processori noti con il nome in codice di Brisbane, costruiti con tecnologia produttiva a 65 nanometri e caratterizzati dall'integrare due core. Queste cpu sono dotate di cache L2 da 512 Kbytes per ogni core, utilizzano piattaforma Socket AM2 e vengono proposte al momento attuale nelle versioni di cpu Athlon 64 X2 sino alla versione 5.000+ con clock di 2,6 GHz.
I modelli di clock superiore utilizzano core indicato con il nome in codice di Windsor; le cpu Windsor sono di tipo dual core, costruite con tecnologia produttiva a 90 nanometri e dotate di 512 Kbytes oppure di 1 Mbyte di cache L2 per ogni core integrato nel die. Quale proposta top di gamma troviamo le cpu Windsor FX, le soluzioni Athlon 64 FX serie 7x che vengono proposte solo per piattaforme Socket 1207 in abbinamento a cache L2 da 1 Mbyte per ciascun Core.
Nella fascia più bassa del mercato AMD propone le cpu dotate di core Orlean, cpu Athlon single core costruite con tecnologia produttiva a 90 nanometri e cache L2 da 1 Mbyte oppure da 512 Kbytes in funzione del modello. Più in basso nella gamma di prodotti AMD troviamo le cpu Sempron basate su architettura Manila, soluzioni single core con 128 oppure 256 Kbytes di cache L2 a seconda delle versioni.
Nel corso del mese di Settembre AMD ha presentato le prime soluzioni Sempron costruite con tecnologia produttiva a 65 nanometri: parliamo delle soluzioni indicate con il nome in codice di Sparta, le quali adottano Slot Socket AM2 per connettersi alla scheda madre e integrano al proprio interno un quantitativo di cache L2 pari a 512 Kbytes.
A Dicembre AMD presenterà le soluzioni Lima, cpu sempre di tipo single core costruite con tecnologia a 65 nanometri e dotate di cache L2 da 512 Kbytes, che andranno a prendere il posto delle soluzioni Brisbane attualmente utilizzate nei sistemi Athlon 64. I processori Lima e Sparta appartendono alla famiglia di soluzioni Cities, basate sull'architettura nota con il nome in codice di K8 e non su quella più recente presentata con le prime cpu quad core.
La nuova roadmap conferma il lancio per il mese di Dicembre delle prime cpu quad core per sistemi desktop: parliamo delle soluzioni Agena e Agena FX, che adotteranno rispettivamente i nomi commerciali di Phenom X4 e Phenom FX. L'architettura è la stessa, quella basata su tecnologia produttiva a 65 nanometri con 4 core con cache L2 da 512 Kbytes indipendente per ogni core e cache L3 da 2 Mbytes condivisa. Per entrambe le famiglie di processori viene indicato l'utilizzo di Socket AM2+ per la connessione con la scheda madre: manca qualsiasi riferimento, almeno al momento attuale, alle cpu Phenom FX per piattaforme FASN8, soluzioni desktop top di gamma dotate di due Socket di tipo 1207+, ma stando a quanto mostrato da AMD in eventi pubblici negli ultimi giorni dovrebbero venir resi disponibili anche processori di questo tipo.
Per la prima metà del 2008 sono attese al debutto le soluzioni triple core e dual core, basate su architettura Barcelona e appartenenti rispettivamente alle famiglie di cpu Phenom X3 (nome non ufficialmente confermato, ma facilmente deducibile seguendo lo schema utilizzato da AMD per indicare le proprie cpu) e Phenom X2. Entrambe queste famiglie di processori utilizzeranno Socket AM2+ e integreranno cache L2 da 512 Kbytes per ogni core, con una cache L3 da 2 Mbytes condivisa tra i vari Core. La soluzione dual core è indicata con il nome in codice di Kuma, mentre per quella triple core annunciata quest'oggi manca ancora un nome in codice a identificare l'architettura di processore.
Per tutte queste cpu AMD continuerà ad utilizzare memory controller integrato compatibile con moduli DDR2, capace di supportare moduli DDR2-800 quale standard massimo. E' presumibile che AMD possa estendere facilmente la compatibilità di questi processori con moduli DDR2-1066, qualora il JEDEC ne certificasse le specifiche: i moduli DDR2-1066 e oltre attualmente in commercio, infatti, altro non sono che soluzioni DDR2-800 che vengono certificate dai singoli produttori per operare stabilmente a frequenze di clock più elevate, con timings e requisiti di alimentazione specificati volta per volta.
Passiamo all'ultima parte della roadmap, inerente le cpu costruite con tecnologia produttiva a 45 nanometri. I primi modelli, tutti di tipo quad core, debutteranno nel corso della seconda metà del 2008 con le soluzioni Deneb FX, Deneb e Propus. Le prime due serie di processori avranno un'architettura identica con cache L3 condivisa, con presumibile quantitativo pari a 6 Mbytes, mentre per il core Propus non verrà integrata cache L3 così da ridurre le dimensioni del die e poter proporre processori a costi più ridotti.
Queste cpu utilizzeranno, al pari delle soluzioni dual, triple e quad core a 65 nanometri, il Socket AM2+ per la connessione con la scheda madre, restando tuttavia compatibili anche con il Socket AM3 di futura presentazione sul mercato da parte di AMD. Come il nome lascia facilmente intendere, quest'ultimo Socket verrà introdotto unitamente alla memoria DDR3: AMD, pertanto, con questi processori implementerà un memory controller compatibile ufficialmente sia con memoria DDR2 che con quella DDR3, facendo in modo che venga utilizzata una o l'altra tecnologia di memoria a seconda del tipo di scheda madre, e quindi di Socket, verrà utilizzato in abbinamento al processore.
Nel corso della prima metà del 2009 AMD presenterà due ulteriori processori costruiti con tecnologia a 45 nanometri, seguendo di fatto la stessa evoluzione tecnologica delineatasi con le prime cpu a 65 nanometri della famiglia Phenom. Parliamo di una soluzione triple core, il cui nome in codice non è stato ancora ufficialmente delineato, e di una seconda serie di processori dual core indicata con il nome di Regor. Per entrambe queste serie di processori le informazioni fornite da AMD sono molto interessanti, e in un certo senso contradditorie: la cache L3, ad esempio, verrà integrata in alcune versioni di questi processori e non in altre, mentre il memory controller è indicato compatibile sia con moduli DDR2 che con quelli DDR3, ma con Socket di connessione solo di tipo AM3 e quindi riservato alle sole memorie DDR3.
Non è chiaro, al momento attuale, che tipo di innovazioni AMD integrerà all'interno dei propri processori desktop costruiti con tecnologia produttiva a 45 nanometri rispetto a quelli a 65 nanometri delle famiglie Phenom; è scontato che la cache L3 condivisa verrà incrementata sino a 6 Mbytes, ma non sappiamo con certezza se la dimensione delle cache L2 resterà quella di 512 Kbytes per ciascun core o verrà aumentata. Oltre a questo è prevedibile che AMD possa proporre alcune ottimizzazioni volte ad incrementare l'IPC dei propri processori a 45 nanometri, ma non è ancora ben chiaro in che forme questo avverrà.
Le piattaforme AMD/ATI per il 2008-2009
Con il debutto dei primi sistemi Centrino Intel ha avviato la commercializzazione di quelle che sono definite con il termine di piattaforma; intendiamo con questo la combinazione di più componenti prodotti dallo stesso produttore, elementi indispensabili per ottenere una soluzione PC che sia completa e destinata ad un particolare segmento di mercato.
Con Centrino Intel ha sicuramente creato la più nota e di successo piattaforma disponibile sul mercato: l'abbinamento tra processore, chipset e sottosistema di rete wireless ha infatti permesso a Intel di veicolare un maggior numero di vendite complessive per i propri prodotti nel segmento di mercato delle soluzioni notebook, proponendo ai propri clienti desiderosi di sviluppare soluzioni Centrino ben 3 chip per ogni notebook. Se in termini di vendite il successo è evidente e palese, altrettanto vale per i produttori dei sistemi notebook che possono con questa piattaforma standardizzare la propria offerta ed effettuare un marketing più efficace sfruttando per questo un marchio riconosciuto come quello Centrino.
Il successo delle piattaforme Centrino ha spinto prima Intel e in seguito anche AMD a proporre altre piattaforme per altri segmenti di mercato; in alcuni casi i risultati non sono stati all'altezza delle aspettative iniziali, come il caso della piattaforma VIIV di Intel, mentre in altri le basi teoriche si scontrano con alcune limitazioni prestazionali di alcuni componenti. E' quest'ultimo il caso delle piattaforme Spider di AMD, che trovano nelle attuali prestazioni velocistiche delle cpu Phenom un collo di bottiglia alla diffusione.
In occasione del proprio Analyst Day 2007, tenutosi alcuni giorni fa, AMD ha delineato le proprie roadmap future nel segmento dei processori e delle piattaforme, con proposte specifiche per i segmenti desktop e notebook.
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Il settore nel quale AMD maggiormente necessita, al momento attuale, di una piattaforma specifica è sicuramente quello dei sistemi notebook; nel corso dei prossimi mesi il produttore americano rpesenterà le soluzioni Puma, caratterizzate dall'abbinamento tra processore Griffin e il nuovo chipset AMD 780G, noto con il nome in codice di RS780. Il sottosistema video sarà quello integrato nel chipset, oppure se di tipo discreto derivato dalla famiglia M8x che AMD presenterà ufficialmente nel corso dei prossimi mesi.
A partire dal 2009 AMD presenterà una nuova piattaforma per sistemi notebook, attualmente indicata con il nome di Shrike: si tratta in questo caso dell'abbinamento tra processore della serie Stars di terza generazione, con tecnologia produttiva a 45 nanometri, controller memoria DDR3 integrato e un core GPU presente nel processore. A questa piattaforma troveremo abbinata una nuova generazione di south bridge, oltre a schede video discrete della serie M9x qualora il produttore del notebook non voglia sfruttare la GPU integrata.
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Un segmento di mercato indubbiamente molto importante per lo sviluppo futuro di AMD è quello del cosiddetto commercial mainstream; in esso trovano posto i sistemi desktop specificamente rivolti all'utilizzo business. AMD prevede il lancio nel corso del 2008 delle piattaforme Perseus, basate su processori quad, triple e dual core della serie Phenom, in abbinamento a schede madri dotate di chipset RS780 abbinate a schede video discrete opzionali con la possibilità. A seguire, nel corso del 2009, AMD passerà alla piattaforma nota con il nome in codice di Kodiak, che abbinerà le prossime generazioni di processore quad e triple core con tecnologia a 45 nanometri e controller memoria DDR3 integrato. Il chipset resterà quello RS780, con la possibilità di utilizzare schede video della serie R7xx in abbinamento alla GPU integrata nel chipset.
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Approccio simile anche nel segmento consumer mainstream, nel quale troveremo le soluzioni indicate con i nomi in codice di Cartwheel e Cartwheel Refresh; in esse troveranno posto rispettivamente i processori Phenom a 2, 3 e 4 Core, e le soluzioni dual, triple e quad core a 45 nanometri a partire dal 2009. Per la prima serie di processori verranno utilizzati schede madri con Socket AM2+, che passerà a quello Socket AM3 dal 2009 per via dell'adozione delle memorie DDR3.
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Nel segmento enthusiast del mercato troviamo al momento attuale le piattaforme Spider, che abbinano processori Phenom a schede video Radeon HD 3800 e chipset AMD serie 700. A seguire, nella seconda metà del 2008, AMD presenterà la piattaforma Leo, che continuerà ad utilizzare i chipset della serie AMD 700 in abbinamento a processori triple e quad core con architettura a 45 nanometri e schede video della famiglia R6xxTM. A chiudere, nel corso del 2009, AMD presenterà la piattaforma Leo Refresh, con la quale assisteremo al passaggio alla memoria DDR3 con processori triple e quad core, ai chipset della serie AMD 800 e alle schede video della famiglia R7xx. Queste ultime, quindi, stando alle informazioni attualmente disponibili non vedranno la luce prima di inizio 2009 all'interno di piattaforme complete di AMD.
Fonte: HwUpgrade
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Originariamente Scritto da Computerboy
se scenderanno ovviamente si potrà fare tranquillamente perchè devono mettere in gioco anche il lato temperature che è il discriminante della stabilità dei chip ...
