Che processore avete?

[Nandos]

shima mica hai montato il dissi con la pasta nuova ? se si stranissimo eh

[Murloc]

la ventola è regolata al massimo o è pwm?

Il ferro di ritenzione è stato raddrizzato...

Manca niente. Poi dipende cosa intendi per temperature alte, malsane per qualsiasi caso oppure troppo alte da quelle che ti aspetti con quel dissi e procio.

[nVegeth]

e la banana l'hai raddrizzata

si con la pillola blu

[Nandos]

raga rientriamo in topic

[franknos90]

per i problemi di temperatura del Q6600 di shima esiste il topic sulla sua configurazione aperto proprio da lui.. quindi, ulteriori messaggi di off topic in questo senso verranno editati.. se shima vuoi rispondere, per poter risolvere i tuoi problemi, ti chiederei di farlo nel tuo 3d.. agli altri utenti, chiederei cortesemente di rientrare in topic, come già chiesto da nandos.. grazie

@murloc: mi scuso ma per errore ho cancellato il tuo ultimo post in cui rispondevi ad nvegeth.. pardon

[Murloc]

nVegeth non rimanere in OT se no ti bannano.
Avevo detto che ho messo su uno studio di raddrizzamento banane di ritenzione e che mi faccio pagare 435 franchi l'ora, inoltre dico di fare 10 esami prima di dire che è dritto
Adesso basta OT, si parla soltanto del proprio processore.

Il mio processore è un p4 2,7ghz prescott, è l'unica cosa che andrebbe ancora bene ma il resto fa tutto schifo, ati radeon x300 e 512 mb di ram............

[nVegeth]

Chi di voi ha raddrizzato la banana? Vale la pena smontare tutto? 25/30 idle 45 full...Non credo mi convenga, va benissimo cosi

[.::NeO::.]

io l'ho tolta definitivamente...col nirvana ho 35-36 in idle e 44-45 in full...con un q6600 B3...con il Nirvana con la ventola impostata a metà regime di rotazione...il tuo zalman può fare di meglio e le temp che hai nono sono male ma per un dual core non sono neanche bassissime...raddrizzala o toglila...e già ke ci 6 lappa il procio

[sck-1]

io l'ho tolta definitivamente...col nirvana ho 35-36 in idle e 44-45 in full...con un q6600 B3...con il Nirvana con la ventola impostata a metà regime di rotazione...il tuo zalman può fare di meglio e le temp che hai nono sono male ma per un dual core non sono neanche bassissime...raddrizzala o toglila...e già ke ci 6 lappa il procio

Procedura totalmente inutile..quando sento dire ste cose sinceramente rabbrividisco..

[.::NeO::.]

se pensi che la lappatura sia totalmente inutile ti sbagli di grosso ... gli stessi Ludus e MostWanted la raccomandano e ci sono pagnie e pagine di guide da leggere...e video su youtube....informati

[ASPIDE 76]

se pensi che la lappatura sia totalmente inutile ti sbagli di grosso ... gli stessi Ludus e MostWanted la raccomandano e ci sono pagnie e pagine di guide da leggere...e video su youtube....informati

lappare il procio dà dei risultati come quando si lappa il dissi ma io il procio non lo toccherei mai.

[sck-1]

se pensi che la lappatura sia totalmente inutile ti sbagli di grosso ... gli stessi Ludus e MostWonted la raccomandano e ci sono pagnie e pagine di guide da leggere...e video su youtube....informati

Non parlavo della lappatura, ma della rimozione e/o addrizzatura del clip di ritenzione..che Ludus e Most le raccomandano lo posso capire, visto il livello di entrambi..
"Informati" rivolto a me è completamente fuori luogo credimi..
Inoltre se vogliamo essere pignoli, la lappatura porta benefici solo in alcuni casi, e parliamo di guadagni pari a 1-2° rispetto al non lappato..se questa differenza giustica l'invalidare la garanzia di un processore allora ok..
E giusto per la cronaca, ciò che fa differenza sul contatto delle superfici non è la lappatura, ma la rettifica..
Come sicuramente saprai, molti processori Intel serie Conroe presentavano un problema sul die, il quale era concavo e non favoriva il pieno contatto..in quel caso puoi lappare quanto ti pare, ma se non rettifichi non risolvi nulla..

[ASPIDE 76]

il raddrizzamento della staffa di ritenzione lo provai anch'io sulla mia vecchia commando e non portò a nessun guadagno di temp del procio.
in pratica non è cambiato nulla quindi credo anch'io che è una pratica inutile..

[.::NeO::.]

io ti ho detto informati non per un fatto di insultarti o che altro quindi non capisco perchè ti alteri così tanto...ho semplicemente detto informati perchè per via delle numerose guide che c'erano ci si poteva fare una "cultura" sul modo di lappare e sui benefici che comportava questo intervento...la rettifica io cmq ho sempre sentito che si poteva fare persino con la carta vetrata sul processore (stesso metodo della lappatura), se la deformazione di forma concava non era particolarmente accennata anche se io personalmente non l'ho mai fatta...se poi ci sono altri metodi non so personalmente da quello che ho letto sulla rete ho sempre sentito parlare di lappatura che, non solo lucida a specchio la superficie del processore (invalidando la garanzia come giustamente hai detto) ma livella la superficie eliminando ogni scabrosità...cmq se dici che è inutile raddrizzare o togliere del tutto il socket di ritenzione allora ti posso dire che la tua affermazione non è affatto corretta. 1 per esperienza personale ti posso dire che è sbagliato perchè il socket "a banana" ce l'avevo sulla mia mobo e avevo temp in idle di 70°C (sotto ti ho linkato la mia discussione con relative foto) e una volta rimosso magicamente le temp sono diventate ottime, 2 perchè anche qui cè una guida (fatta da Ludus) che consiglia con un paio di attrezzi (pinze o altri a scelta) di raddrizzare il socket per via delloa suddetta forma...in definitiva il mio informati non era volto a offendere, semplicemente ad appuntare il fatto che non era corretto ciò che hai riportato nel post...

cmq ecco il link del socket: [Solo gli utenti registrati possono vedere questo collegamento. ]

a metà discussione cè una foto esplicativa...

nella stessa pagina l'utente Computerboy mi ha postato la guida che ti dicevo sul raddrizzamento del socket di ritenzione

io tuttavia non ho provato a raddrizzare il socket ma per via del poco tempo a disposizione l'ho tolto direttamente...proverò a raddrizzarlo...nella guida che ho fatto sul montaggio dello zerotherm nirvana nv 120 puoi trovare le temperature in idle e full del processore dopo l'intervento e noterai che sono estremamente + basse di quando avevo suddetto problema del socket

.::NeO::.

[sck-1]

io ti ho detto informati non per un fatto di insultarti o che altro quindi non capisco perchè ti alteri così tanto...ho semplicemente detto informati perchè per via delle numerose guide che c'erano ci si poteva fare una "cultura" sul modo di lappare e sui benefici che comportava questo intervento...la rettifica io cmq ho sempre sentito che si poteva fare persino con la carta vetrata sul processore (stesso metodo della lappatura), se la deformazione di forma concava non era particolarmente accennata anche se io personalmente non l'ho mai fatta...se poi ci sono altri metodi non so personalmente da quello che ho letto sulla rete ho sempre sentito parlare di lappatura che, non solo lucida a specchio la superficie del processore (invalidando la garanzia come giustamente hai detto) ma livella la superficie eliminando ogni scabrosità...cmq se dici che è inutile raddrizzare o togliere del tutto il socket di ritenzione allora ti posso dire che la tua affermazione non è affatto corretta. 1 per esperienza personale ti posso dire che è sbagliato perchè il socket "a banana" ce l'avevo sulla mia mobo e avevo temp in idle di 70°C (sotto ti ho linkato la mia discussione con relative foto) e una volta rimosso magicamente le temp sono diventate ottime, 2 perchè anche qui cè una guida (fatta da Ludus) che consiglia con un paio di attrezzi (pinze o altri a scelta) di raddrizzare il socket per via delloa suddetta forma...in definitiva il mio informati non era volto a offendere, semplicemente ad appuntare il fatto che non era corretto ciò che hai riportato nel post...

cmq ecco il link del socket: [Solo gli utenti registrati possono vedere questo collegamento. ]

a metà discussione cè una foto esplicativa...

nella stessa pagina l'utente Computerboy mi ha postato la guida che ti dicevo sul raddrizzamento del socket di ritenzione

io tuttavia non ho provato a raddrizzare il socket ma per via del poco tempo a disposizione l'ho tolto direttamente...proverò a raddrizzarlo...nella guida che ho fatto sul montaggio dello zerotherm nirvana nv 120 puoi trovare le temperature in idle e full del processore dopo l'intervento e noterai che sono estremamente + basse di quando avevo suddetto problema del socket

.::NeO::.

Non mi sento ne alterato ne insultato, quindi non preoccuparti..
Per quanto riguarda la lappatura del processore non c'è dubbio che possa portare benefici, ma non sono benefici tali da giustificare l'azione stessa..sinceramente per guadagnare 2 gradi ci sono soluzioni meno invasive di quella..
Per quanto riguarda la clip di ritenzione (ricordo che il socket è lo zoccolo di inserimento del processore), contestai immediatamente la guida di Ludus, spiegando anche il perchè..però purtroppo c'è gente che dal piedistallo non riesce a scendere, aiutati anche da tanti niubbetti che gli sbavano dietro..ma questo è un altro discorso..
Tornando a noi, il fatto che la clip possa creare un cattivo contatto è un errore, per i motivi che ti elenco:

1) Se un corpo metallico disposto tra due superfici dure crea spessore, il contatto non avviene in nessun punto
2) La clip a "banana" crea contatto solo alle estremità della base del dissipatore, pertanto non vedo come faccia la parte centrale ad avere contatto col processore
3) Se davvero la clip diminuisce il contatto in modo cosi esponenziale, addrizzarla dovrebbe portare benefici di gran lunga superiori a quelli indicati da chi ha eseguito il lavoro

Poi come ho già detto, la pressione che esercita la clip può diventare "problematica" nel caso di dissipatori con aggancio stock Intel, il quale non garantisce una pressione adeguata. Ma se si installa un dissipatore mediante l'ausilio di viti, la pressione generata addrizza automaticamente i bordi della clip a "banana"..