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Discussione: Core i7 - NON RIMUOVERE L'IHS

  1. #16
    L'avatar di Computerboy
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    Citazione Originariamente Scritto da Computerboy Visualizza Messaggio
    Ma ricordo bene o no, i conroe erano saldati..........
    ma non che non ci creda, se lo dici vuol dire che è vero.......
    io ricordo per i Conroe diversamente, almeno agli inizi non si riusciva.....
    Frank il mio Opteron da scappottare era molto semplice, e il guadagno in daily con dissi ad aria era sui 6 gradi Allora era un gran risultato per normali utenti
    Io scappotterei solo in caso di usare la cpu come riserva.......



  2. #17
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    Citazione Originariamente Scritto da Computerboy Visualizza Messaggio
    ma non che non ci creda, se lo dici vuol dire che è vero.......
    io ricordo per i Conroe diversamente, almeno agli inizi non si riusciva.....
    Frank il mio Opteron da scappottare era molto semplice, e il guadagno in daily con dissi ad aria era sui 6 gradi Allora era un gran risultato per normali utenti
    Io scappotterei solo in caso di usare la cpu come riserva.......


    infatti sono anche io di questo parere, ad avere non una ma magari un paio o tre cpu di riserva qualch esperimento suicida lo si può fare

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  3. #18
    L'avatar di adexxx88
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    pazzo il tipo, per lo meno poteva provare su un 920...farlo con un 965 anche se avuto a gratis è un insulto ai bambini africani

    comunque molto interessanti le foto postate da neo. ho letto pochi giorni fa su un blog affiliato di HWU che lo si fa anche sulle vga e faceva vedere come farlo su una 8800 Ultra, solo che anche li i gradi guadagnati erano pochissimi e il rischio di mandare tutto a vanvar era altissimo.

    ma che voi sappiate, tipo sulla mia GT che si presenta così, l'his non c'è vero? o è quello li a specchio?





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  4. #19
    L'avatar di Lomion
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    A questo punto mi chiedo come faccia Intel a chiuderli Se è saldato sopra e sotto...
    E adesso aspetterò domani per avere nostalgia
    signora libertà signorina anarchia
    così preziosa come il vino così gratis come la tristezza, con la tua nuvola di dubbi e di bellezza.

  5. #20
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    Citazione Originariamente Scritto da .::NeO::. Visualizza Messaggio
    comunque sotto ln2 non è che è meglio tenerlo coperto frank?
    l'unica cosa per cui è ammissibile scappottare il procio (secondo me) è per guadagnare qualche mhz quando si è al limite
    "Il senso della vita è dargliene uno." V. Maini

  6. #21
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    Bisogna essere arrovellati col cervello x aprire dei proci così costosi...
    Cmq apparte qst a ke servirebbe di preciso rimuovere l'IHS o meglio ke funzione avrebbe?!?

  7. #22
    L'avatar di squall9218
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    ma llo abbiamo gia detto,il suo scopo è di abbassare le temperature e favorire cosi un maggiore overclock(ssopratutto per sistemi di raffreddamento estremi, maa anche come detto da Neo anche a liquido)

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  8. #23
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    Citazione Originariamente Scritto da NikxoTGM Visualizza Messaggio
    Bisogna essere arrovellati col cervello x aprire dei proci così costosi...
    Cmq apparte qst a ke servirebbe di preciso rimuovere l'IHS o meglio ke funzione avrebbe?!?
    generalmente dovrebbe corrispondere un abbassamento delle temperature, dipende tutto da che tipo di raffreddamento si usa.

    Ci sono scuole differenti di pensiero comunque, c'è chi loda questo intervento e chi lo ritiene inutile.

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  9. #24

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    Citazione Originariamente Scritto da Lomion Visualizza Messaggio
    A questo punto mi chiedo come faccia Intel a chiuderli Se è saldato sopra e sotto...
    probabilmente o il tipo avrà fuso il core con la fiamma perchè la pasta/colla che intel ha usato era troppo dura, o l'ihs è montato "a caldo" sul core. la più plausibile è la prima perchè altrimenti verrebbero danneggiato i strati di silicio...


    comunque ci sarebbe un alternativa per scoperchiare che avevo visto sempre su hwu e XS, che consiste nel cartavetrare l'ihs finchè non si rimane col core "pulito". si tratta comunque di un lavoro che richiede tanto olio di gomito e cartavetrata e rispetto ai vecchi opteron alla fine i guadagni sono veramente irrisori (1-2 gradi).


    comunque so' pazzi...
    Ultima modifica di nick-86; 24-01-2009 alle 10:53

  10. #25
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    Oltre alle GT2xx il core con l'IHS c'è anche sul G80 a 90nm...La mia 8800GTS 320mb l'aveva....Così come le 8800GTX/Ultra...
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  11. #26
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    Citazione Originariamente Scritto da nick-86 Visualizza Messaggio
    non so che foto hai visto (a meno che non si tratti nelle nuove GTX2xx nvidia), ma sulle gpu delle vga non c'è l'IHS ma viene lasciato il core "puro". ciò che distingue una gpu nvidia da ati è il fatto che nvidia mette quel bordino intorno alla gpu per ridurre i rischi di scheggiamento nel caso in cui c'è una pressione eccessiva tra core e dissipatore, mentre ati non lo mette mai (o quas)i.
    no si tratta proprio della 8800 Ultra, quindi chip G80 a 90nm.
    ecco l'articolo: [Solo gli utenti registrati possono vedere questo collegamento. ]

    ed ecco alcune foto:





    come dice stig infatti:

    Citazione Originariamente Scritto da ThE sTig Visualizza Messaggio
    Oltre alle GT2xx il core con l'IHS c'è anche sul G80 a 90nm...La mia 8800GTS 320mb l'aveva....Così come le 8800GTX/Ultra...
    appunto il G92 a 65nm (il mio) è senza questo IHS come vedi dalle foto che ho postato più in alto
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  12. #27

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    ah ecco mi ero sbagliato

  13. #28
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    avevo letto anche io che si poteva rimuovere l'IHS dalle 8800

    @nick-86: hai un pvt

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  14. #29
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    generalmente dovrebbe corrispondere un abbassamento delle temperature, dipende tutto da che tipo di raffreddamento si usa.

    Ci sono scuole differenti di pensiero comunque, c'è chi loda questo intervento e chi lo ritiene inutile.

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    Si vabbè...ma così non è esageratamente esposto?? E se lo dobbiamo raffreddare con un dissi come si procede?? La pasta termodin. non potrebbe dare problemi a diretto contatto con il procio???
    Vi pregoo illuminatemi!!!

  15. #30
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    Si vabbè...ma così non è esageratamente esposto?? E se lo dobbiamo raffreddare con un dissi come si procede?? La pasta termodin. non potrebbe dare problemi a diretto contatto con il procio???
    Vi pregoo illuminatemi!!!
    la pasta termodin?

    la pasta termica forse..

    comunque è chiaro che non è un operazione priva di rischi ma di solito non viene utilizzata con dissipatori ad aria o stock.

    come già spiegato serve per raffreddamenti a liquido o più spinti.

    generalmente comunque la pasta termica che viene stesa, nel caso di socket 775, la stendi non su tutta la parte scoperta ma solo sulle due cpu presenti sul wafer (figura 3 post principale), e il waterblock poggia solo su quei due punti lì. Chiaramente il rischio di avvitare troppo forte e quindi inclinare o spezzare il wafer o i piedini della cpu è più alto visto che la clip di fissaggio inclusa nella mobo non è più utile e non c'è più il coperchio della cpu, quindi hai uno spessore totale inferiore (rispetto alla grandezza originaria del procio) e non sai bene quanto e con che intensità fissare le viti del wubbo (o chi per lui) per creare un contatto ottimale senza danneggiare nulla. E' palese che chi effettua questo intervento generalmente sa cosa sta andando a fare e sa come intervenire, non lo faccio io o tu così a prima esperienza.

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