Citazione Originariamente Scritto da NikxoTGM Visualizza Messaggio
Si vabbè...ma così non è esageratamente esposto?? E se lo dobbiamo raffreddare con un dissi come si procede?? La pasta termodin. non potrebbe dare problemi a diretto contatto con il procio???
Vi pregoo illuminatemi!!!
la pasta termodin?

la pasta termica forse..

comunque è chiaro che non è un operazione priva di rischi ma di solito non viene utilizzata con dissipatori ad aria o stock.

come già spiegato serve per raffreddamenti a liquido o più spinti.

generalmente comunque la pasta termica che viene stesa, nel caso di socket 775, la stendi non su tutta la parte scoperta ma solo sulle due cpu presenti sul wafer (figura 3 post principale), e il waterblock poggia solo su quei due punti lì. Chiaramente il rischio di avvitare troppo forte e quindi inclinare o spezzare il wafer o i piedini della cpu è più alto visto che la clip di fissaggio inclusa nella mobo non è più utile e non c'è più il coperchio della cpu, quindi hai uno spessore totale inferiore (rispetto alla grandezza originaria del procio) e non sai bene quanto e con che intensità fissare le viti del wubbo (o chi per lui) per creare un contatto ottimale senza danneggiare nulla. E' palese che chi effettua questo intervento generalmente sa cosa sta andando a fare e sa come intervenire, non lo faccio io o tu così a prima esperienza.

.::NeO::.