G.Skill, azienda impegnata nella produzione di memorie ad alte performance, ha presentato nella giornata di oggi nuovi moduli heat spreader per il settore mid/high. La serie G.Skill π introduce molte novità per quanto riguarda il raffreddamento e il consumo; durante infatti l’utilizzo di voltaggi molto elevati, i moduli G.Skill riescono a produrre una quantità di calore del 20-30% più bassa rispetto a soluzioni analoghe.
Le memorie saranno disponibili sia in moduli DDR2 sia DDR3. Prezzi e disponibilità ancora da confermare.
Senza Dissipatore
Con Dissipatore G.Skill
