Come ben spiegato in questo articolo di ArsTechnica.com, Big Blue ha messo a punto una tecnica che permette di ottimizzare l'efficienza della tradizionale pasta termoconduttiva, che come molti sanno viene applicata tra CPU e dissipatore per migliorare il trasferimento di calore tra i due componenti.
I ricercatori di IBM hanno spiegato che generalmente la pasta termica non si distribuisce in modo uniforme sulla superficie del chip, riducendo sensibilmente l'effetto termoconduttivo. Per risolvere il problema, IBM afferma che è sufficiente incidere sulla superficie metallica di una CPU una speciale trama di microsolchi di varia ampiezza: tale trama, secondo il colosso, permette alla pasta termoconduttiva di diffondersi sulla superficie del chip in modo più omogeneo, raddoppiandone l'efficienza. I microsolchi permetterebbero anche di ridurre sia la quantità di pasta necessaria per una conduzione ottimale del calore sia la pressione tra il chip e il radiatore del dissipatore.
IBM afferma che questa tecnica può essere implementata negli attuali impianti di fabbricazione con investimenti molto contenuti: per il momento, però, non è dato sapere se e quando verrà adottata da IBM o dalla partner AMD per le proprie CPU. Resta altresì da capire se i microsolchi siano efficaci anche con i pad termoconduttivi già presenti su buona parte dei dissipatori oggi in commercio, ed in specie quelli forniti insieme alle CPU boxed.
Articolo tratto da: Punto Informatico
