Tolapai integra su di un singolo chip le funzionalità tipiche del north e del south bridge, quali controller di memoria e sistema di I/O. Grazie all'impiego di un processo produttivo a 65 nanometri, Intel è riuscita a "stipare" il tutto in un package di tipo FCBGA della dimensione di 3,75 x 3,75 centimetri.
Il processore supporta le memorie DDR2 con frequenza fino a 800 MHz, fornisce una nutrita serie di interfacce di I/O, comprese Gigabit Ethernet, SATA 2.0, UART, RS-232 e USB 2, integra accelerazioni in hardware per la crittografia e altre funzionalità di sicurezza, e supporta l'interfaccia TDM per la telefonia IP.
Proprio come i processori embedded di VIA e AMD, anche Tolapai è pienamente compatibile con il software IA-32, e può dunque essere utilizzato sulla maggior parte dei sistemi x86 senza la necessità di modificare driver e applicazioni. Ciò potrebbe renderlo interessante non soltanto per i sistemi embedded, ma anche per gli Ultra-Mobile PC.
Stando alle fonti, Intel consegnerà le prime schede di riferimento per Tolapai il prossimo trimestre, e avvierà la commercializzazione del suo system-on-a-chip verso la fine dell'anno.
Sul sito di hkepc.com è possibile vedere alcune slide con il logo di Intel relative alle caratteristiche tecniche di Tolapai.
Articolo tratto da:Punto Informatico
