Di seguito le principali novità che verranno attuate:
- Gli strati del PCB verranno ridotti da 10 a 8.
- Nuovo sistema di alimentazione
- Eliminazione del support-brace
- La lunghezza della scheda rimarrà invariata, mentre l’altezza subirà modifiche per ridurre i costi
- Diminuzione della capacità dell’Eeprom da 128kb a 64kb
Queste modifiche dovrebbero permettere un abbassamento dei prezzi
notevole. Le prime schede, caratterizzate da PCB P897, saranno
disponibili a partire dalla fine del mese di Febbraio.
