Ogni chip di memoria dei nuovi moduli DRAM v2.0 è, inoltre, selezionato attraverso rigorose procedure e dotato di PCB (Printed Circuit Board) a 8-layer e dell’’ esclusiva tecnologia Thermal Conductive (TCT) in grado di mantenere ai minimi livelli le temperature. Ogni memory chip è poi in diretto contatto con l’’ heat spreader per una migliore dissipazione del calore, ottimizzando in questo modo i consumi energetici e prolungando il ciclo di vita delle memorie.
Il nuovo XPG DDR3 V2.0 2400G supporta infine la tecnologia Intel™ XMP (Extreme Memory Profiles), che consente di semplificare le operazioni di overclocking e migliorare ulteriormente le prestazioni.
Il nuovo kit di memoria DRAM XPG DDR3 V2.0 2400G 4GB dual channel sarà disponibile nel primo trimestre del 2011 con prezzo indicativo al pubblico di 229 euro IVA inclusa.
