Ivy Bridge Transistor 3D: questi sconosciuti
Finalmente, con l’introduzione del processo produttivo a 22nm, assistiamo ad una rivoluzione nel modo di costruire i processori. Come già detto nel capitolo Ivy Bridge: Analisi e novità, i nuovi processori di casa Intel sono costruiti utilizzando nuovi Transistor 3D o Tri-gate.
Già nel lontano 2007, Intel aveva confermato di essere a lavoro su questa nuova tecnologia e di essere pronta a farla debuttare entro breve proprio sui processori Sandy Bridge. A causa però di alcuni problemi interni si è deciso di riservare ancora diverso tempo allo sviluppo e perfezionamento.
Lo sviluppo di questo nuovo tipo di transistor, è stato necessario prevalentemente per risolvere problemi di dispersione di corrente; man mano infatti con la diminuzione della dimensione dei transistor, si va incontro al cosidetto Power Leakage.
Con il debutto dei Transistor 3D si dovrebbe quindi assistere ad una diminuzione del consumo energetico, meno dispersione di corrente all’interno della CPU e processori più perfomanti e reattivi; i Transistor 3D, a differenza dei Transistor tradizionali, sono caratterizzati infatti da un gate tridimensionale che avvolge il canale in cui scorrono gli elettroni su ben tre lati.
Ciò dovrebbe portare importanti miglioramenti anche in campo Mobile; Intel ha infatti dichiarato di voler raggiungere le 10 ore di autonomia per tutti quei notebook che saranno basati su CPU Ivy Bridge. Vedremo se verrà mantenuta questa promessa.
