Analisi Interna - Parte 2
Ribadiamo che lo Shuttle XPC SP35P2 manca (fra i vari componenti) di processore; è quindi necessario procurarsene uno che appartenga alla serie Intel Core 2 Duo/Quad, Pentium o Celeron in base alle proprie preferenze. Il socket con cui è equipaggiata la scheda madre è un LGA775, e per potervi accedere è necessario smontare il dissipatore Shuttle in dotazione.
Quest’ultimo è completamente in alluminio, con base in rame e quattro heatpipes collegati ad un dissipatore secondario lamellare, dotato a sua volta di ventola da 70mm. Questa ovviamente svolge una funzione di dissipazione primaria, continuata da un’altra ventola da 120mm posta lateralmente al dissipatore e in modalità di estrazione dell’aria dall’interno verso l’esterno.
La parte più importante di questo barebone è ovviamente la scheda madre, prodotta da Shuttle e basata sul chipset Intel P35. L’elemento caratterizzante della motherboard è sicuramente l’innovativo sistema di raffreddamento OASIS Cooling; esso è composto principalmente da tre blocchi in rame con funzione di dissipazione passiva per Northbridge, Southbridge e Mosfet (grazie alla presenza di heatpipes di collegamento fra i tre).
La motherboard mette a disposizione quattro slot per RAM di tipo DDR2, uno slot PCI Express @ 16x, uno slot PCI, quattro porte SATA 3.0, una porta IDE e una porta Floppy. Infine nella dotazione dell’SP35P2 è compreso l’alimentatore Shuttle da 400W caratterizzato dalla presenza di quattro cavi di alimentazione per hard disk SATA, due Molex e cavo di alimentazione PCI-e a 6pin per schede video; è inoltre presente all’interno della confezione uno sdoppiatore per il collegamento di schede video con alimentazione di tipo diverso.
Poste immediatamente sopra l’alimentatore ci sono poi due ventole da 60mm, anch’esse poste in modalità di estrazione dell’aria verso l’esterno.
