Analisi Interna - Parte 2
Per quanto riguarda il sistema di raffreddamento, Shuttle ha scelto, almeno per northbridge, southbridge e mosfet, l’utilizzo del sistema proprietario OASIS Cooling, di tipo completamente passivo, che già abbiamo avuto modo di osservare nel modello XPC SP35P2. Sono infatti disponibili tre dissipatori lamellari, completamente in rame, a contatto con i tre componenti in questione. Per il processore invece si è scelto di utilizzare il sistema di raffreddamento Shuttle I.C.E (Integrated Cooling Engine), composto principalmente da un base in alluminio e rame con quattro heatpipes terminanti in un dissipatore lamellare in alluminio. Questo dissipatore per CPU utilizza la caratteristica tecnologia Vapor Chamber in grado di far diminuire la temperatura in idle del processore di circa 5-7°C. Il tutto è raffreddato attivamente da una ventola da 92mm termocontrollata (l’unica di cui questo mini-PC sia dotato).
Per quanto riguarda il comparto grafico lo Shuttle SX58H7 permette di creare configurazioni SLI o CrossFire esclusivamente e rigorosamente con schede video a single slot (ad esempio NVIDIA GeForce 9800GT o ATI Radeon HD 4850). Da segnalare una particolare funzionalità presente nel BIOS, ovvero Dynamic Overclocking Technology, in grado di overcloccare automaticamente il processore in base al carico di lavoro che la motherboard rileva durante l’utilizzo del barebone. Una caratteristica questa molto utile a risparmiare energia utilizzando al massimo il processore solo quando serve.
