Thermaltake ha confermato di aver completato lo sviluppo del suo nuovo dissipatore high-end per CPU Frio. Già mostrato qualche mese fa al Computex 2009, la nuova soluzione Frio riprende la colorazione del case Level 10. Tra le caratteristiche tecniche, segnaliamo la presenza di cinque heatpipes da 8mm per una migliore dissipazione del calore, dissipatore completamente in alluminio lamellare e possibilità di montare fino a due ventole da 120mm con velocità compresa tra 1200RPM e 2500RPM. Il dissipatore Frio è compatibile con CPU Intel LGA 1366, 1156 e 775 e AMD AM3/AM2+. I primi sample dovrebbero essere disponibili durante il CES 2010 di Las Vegas. Per il momento non si conoscono informazioni sulla disponibilità e prezzo di lancio.
