TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) è prossima al lancio del nuovo processo produttivo a 28nm basato sull’utilizzo di ossinitrato di silicio in grado di spingersi ben oltre il limite dei 32nm. Come dichiarato da Jack Sun, Director of the Advanced Module Technology Division, il raggiungimento di questo traguardo è stato possibile grazie all’ottima collaborazione con i vari clienti e alla realizzazione di prodotti che richiedessero tali specifiche. La capacità di produrre hardware con processo produttivo a 28nm sarà possibile a partire dai primi mesi del 2010.
Inoltre, l’utilizzo di tale processo fara registrare un marginale guadagno prestazionale e un risparmio energetico se confrontato a soluzioni a 45nm.